晶圓烤膠機適用范圍：適用于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位進(jìn)行老化、溫度試驗及干燥、烘焙和熱處理等作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。

應(yīng)用范圍: 

1、任何電子行業(yè)封膠、點膠恒溫加熱。

2、LED行業(yè)鋁基板焊接,維修. 

3、模具廠模蕊預(yù)熱。 學(xué)校實驗。 

4、工業(yè)各行業(yè)。

晶圓烤膠機特點：

1.JW-350BP型，操作簡單，功能實用，外型小巧，可直接放用入手套箱中操作。

2.加熱面板 均勻性好，溫控精度高，不易變形，耐腐蝕，同時具有升溫迅速，程序段控溫，控溫精準(zhǔn)等優(yōu)點。

3.可根據(jù)客戶要求訂制各種溫度，尺寸，功能的加熱臺。